➊适用晶圆尺寸：6英寸，厚度范围为 350μm - 750μm硅片。

➋工艺温度：工作温度区间为300℃ - 900℃，可根据具体工艺要求在该范围内精确设定。

➌控温精度：设备具备高精度的温度控制系统，控温精度可达≤±0.5℃，确保在整个工艺过程中温度稳定。

➍稳定工作时间：在 24 小时连续运行过程中，温度波动≤±0.5℃/24h，保证了长时间生产的稳定性和一致性。

➎耐腐蚀耐高温结构保障长期稳定运行，独立管道设计减少干扰提升效率，智能化调节与数据追溯增强工艺可控性。

➏每根炉管配备独立的控制系统，可自动调控温度、气体流量、阀门开关及进出舟动作，同时全面管理工艺时序。这种设计确保每根炉管运行互不干扰，提升生产效率和工艺精度，尤其适用于复杂制造环境。

➐做片量≥150片。

➑支持EAP,MES等系统上线。