8英寸常压立式合金炉管（合金退火工艺）
合金退火是芯片制造核心热处理工艺，主要在高温、洁净惰性或可控气氛环境下，用于硅‑金属接触孔欧姆接触合金化，可有效提升芯片电学性能的均匀性与稳定性，消除工艺带来的电性偏差与器件隐患，最终保障半导体器件的导通、耐压、漏电等关键电气参数达标，提升芯片良品率与工作可靠性，广泛用于分立器件、功率器件、模拟芯片。
青岛赛尔深耕该领域 16 年，在核心性能、安全合规、稳定可靠三大维度形成核心优势，为晶圆制造提供高效精准的国产化装备方案。
合金退火是芯片制造核心热处理工艺，主要在高温、洁净惰性或可控气氛环境下，用于硅‑金属接触孔欧姆接触合金化，可有效提升芯片电学性能的均匀性与稳定性，消除工艺带来的电性偏差与器件隐患，最终保障半导体器件的导通、耐压、漏电等关键电气参数达标，提升芯片良品率与工作可靠性，广泛用于分立器件、功率器件、模拟芯片。
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